केंद्र सरकार देशातील चिप उत्पादन क्षमता मजबूत करण्यासाठी सुमारे १ लाख कोटी रुपये (सुमारे ₹९९,९४३.७५ कोटी) इतका मोठा सेमीकंडक्टर फंड सुरू करण्याच्या तयारीत आहे. भारताला जागतिक स्तरावर एक महत्त्वाचे उत्पादन केंद्र (मॅन्युफॅक्चरिंग हब) बनवण्याच्या धोरणाचा हा महत्त्वाचा भाग मानला जात आहे. उपलब्ध माहितीनुसार, या फंडाची घोषणा पुढील दोन ते तीन महिन्यांत होण्याची शक्यता आहे. मात्र, यासंदर्भात अद्याप अंतिम चर्चा सुरू असून तपशीलात बदल होऊ शकतो.
पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखालील सरकार सेमीकंडक्टर क्षेत्रात भारताच्या महत्त्वाकांक्षांना गती देण्यासाठी सातत्याने प्रयत्न करत आहे. सध्या देशातील या क्षेत्रातील प्रकल्प प्रारंभिक टप्प्यात आहेत आणि काहीच मोठे प्रकल्प प्रगतीपथावर आहेत. प्रस्तावित फंडाचा उद्देश चिप डिझाइन, उत्पादनासाठी आवश्यक उपकरणांची खरेदी आणि महत्त्वाच्या सप्लाय चेनच्या विकासासाठी अनुदान (सबसीडी) उपलब्ध करून देणे हा आहे.
जागतिक स्तरावरही अनेक देश सेमीकंडक्टर उत्पादनात स्वावलंबन वाढवण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात गुंतवणूक करत आहेत. अमेरिकेने चिप्स अँड सायन्स ॲक्ट अंतर्गत सुमारे ४.३६ लाख कोटी रुपयांची योजना सुरू केली आहे, ज्याचा उद्देश स्थानिक उत्पादन क्षमता वाढवणे हा आहे. दुसरीकडे चीन देखील राज्य समर्थित गुंतवणूक फंडांच्या माध्यमातून सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील प्रमुख कंपन्यांमध्ये गुंतवणूक करत आहे. त्यामुळे तांत्रिक वर्चस्वासाठी चिप उत्पादनाच्या क्षेत्रात जागतिक स्पर्धा अधिक तीव्र झाली आहे.
नवी दिल्लीच्या रणनीतीचा एक महत्त्वाचा उद्देश म्हणजे जगातील अग्रगण्य चिप कंपन्यांना भारतात गुंतवणूक करण्यासाठी आकर्षित करणे. भारतातील मोठ्या प्रमाणावर उपलब्ध असलेली इंजिनिअरिंग आणि डिझाइन कौशल्य असलेली मनुष्यबळ तसेच आकर्षक आर्थिक प्रोत्साहने देऊन कंपन्यांना येथे उत्पादन सुरू करण्यासाठी प्रोत्साहन दिले जात आहे. अशाच प्रोडक्शन-लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (PLI) योजनांमुळे Apple कंपनी आता आपल्या जवळपास २५ टक्के iPhone भारतात असेंबल करत आहे. हा नवा सेमीकंडक्टर फंड सध्या सुरू असलेल्या स्मार्टफोन आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांशी संबंधित सरकारी योजनांशी समन्वयाने काम करेल. त्यामुळे देशात मजबूत औद्योगिक परिसंस्था (इकोसिस्टम) निर्माण होऊन उत्पादन आणि निर्यात वाढण्यास मदत होईल. या प्रस्तावित फंडावर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय देखरेख करणार आहे. मात्र मंत्रालयाकडून अद्याप अधिकृत निवेदन जारी करण्यात आलेले नाही.
यापूर्वी २०२१ मध्ये केंद्र सरकारने ₹८३,५०० कोटींचे प्रोत्साहन पॅकेज जाहीर केले होते, ज्याअंतर्गत चिप फॅब्रिकेशन आणि संबंधित प्रकल्पांच्या खर्चाच्या ५० टक्क्यांपर्यंत सरकारकडून सहाय्य देण्याची तरतूद करण्यात आली होती. या योजनेअंतर्गत अमेरिकेची Micron Technology कंपनी गुजरातमधील साणंद जिल्ह्यात सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्टिंग प्लांट उभारणार असल्याची घोषणा केली होती. याशिवाय टाटा समूह गुजरातमध्ये सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन प्लांट आणि चिप पॅकेजिंग युनिट विकसित करत आहे. तसेच Foxconn Technology Group ने देखील टेस्टिंग, असेंब्ली आणि पॅकेजिंग युनिट उभारण्याची योजना जाहीर केली आहे.
हे ही वाचा:
सीबीआय अधिकारी असल्याचे भासवून १ लाखांची फसवणूक
उरीमध्ये पाकिस्तानी दहशतवाद्याचा खात्मा
अमेरिका ‘मनोरंजन’ म्हणून खार्ग बेटावर हल्ला करेल!
होर्मुझमधील तणाव आणि इंटरनेटचे अदृश्य जग: भारताचे भविष्य काय?
सध्या भारतातील प्रारंभिक प्रकल्प तुलनेने कमी प्रगत चिप तंत्रज्ञानावर केंद्रित आहेत. मात्र सरकारचे उद्दिष्ट आगामी काही वर्षांत अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर उत्पादनाकडे वाटचाल करण्याचे आहे. केंद्रीय तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी २०३२ पर्यंत भारताला तैवान, दक्षिण कोरिया आणि अमेरिका यांसारख्या अग्रगण्य देशांच्या तोडीस तोड सेमीकंडक्टर क्षमता विकसित करण्याचे लक्ष्य असल्याचे सांगितले आहे. सध्या भारत आपल्या सेमीकंडक्टर गरजांपैकी ९५ टक्क्यांहून अधिक चिप्स आयात करतो. त्यामुळे सुमारे १ लाख कोटी रुपयांची ही नवी गुंतवणूक ‘आत्मनिर्भर भारत’ अभियानांतर्गत आयात अवलंबित्व कमी करण्यासाठी आणि पुरवठा साखळी मजबूत करण्यासाठी मोठे पाऊल मानली जात आहे.
