29 C
Mumbai
Saturday, September 26, 2026
घरबिजनेसभारताच्या चिपइन सेंटरशी १ लाखांहून अधिक अभियंते जोडले

भारताच्या चिपइन सेंटरशी १ लाखांहून अधिक अभियंते जोडले

सेमीकंडक्टर परिसंस्थेला नवी ताकद

Google News Follow

Related

- Advertisement -National Stock Exchange

भारताच्या सेमीकंडक्टर क्षेत्राला बळकटी देण्याच्या दिशेने मोठी प्रगती झाली असून, चिपइन सेंटरने सी२एस (चिप्स टू स्टार्टअप) कार्यक्रम आणि डिझाइन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (डीएलआय) योजनेअंतर्गत देशभरातील १ लाखांहून अधिक अभियंत्यांना आपल्या व्यासपीठाशी जोडले आहे. सरकारच्या माहितीनुसार, हे अभियंते ५०० हून अधिक संस्थांशी संबंधित आहेत. यामध्ये ४०० शैक्षणिक संस्था आणि १०० स्टार्टअप्सचा समावेश आहे.

या अभियंते आणि संस्थांना अत्याधुनिक चिप डिझाइन साधने, चिप डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन सेवा तसेच विशेष प्रशिक्षण सुविधांपर्यंत प्रवेश उपलब्ध करून देण्यात आला आहे. देशातील सेमीकंडक्टर डिझाइन क्षमता मजबूत करणे आणि कुशल मनुष्यबळ तयार करणे हा या उपक्रमाचा उद्देश आहे.

माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाच्या माहितीनुसार, या संस्था आणि स्टार्टअप्सनी आतापर्यंत एकत्रितपणे ३०० हून अधिक चिप डिझाइन विकसित केले आहेत. हे चिप डिझाइन भारतातील तसेच परदेशातील फाउंड्रीमध्ये उत्पादनासाठी पाठवण्यात आले आहेत. याशिवाय चिप डिझाइन साधनांचा आतापर्यंत ४ कोटी तासांहून अधिक वापर करण्यात आला आहे.

सरकारने म्हटले आहे की, या उपक्रमामुळे चिपइन सेंटरमध्ये जगातील सर्वात मोठ्या केंद्रीकृत चिप डिझाइन वापरकर्ता समूहांपैकी एक समूह विकसित झाला आहे. हे भारतातील विकसित होत असलेल्या सेमीकंडक्टर परिसंस्थेची क्षमता दर्शवते. चिप्स टू स्टार्टअप (सी२एस) कार्यक्रमाचा भर विद्यार्थी, संशोधक, शैक्षणिक संस्था आणि स्टार्टअप्समध्ये सेमीकंडक्टर डिझाइन कौशल्य विकसित करण्यावर आहे. मोठ्या संख्येने प्रशिक्षित चिप डिझायनर्स तयार करणे आणि देशाची इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली डिझाइन करण्याची क्षमता मजबूत करणे हा या कार्यक्रमाचा उद्देश आहे.

हे ही वाचा:

अजनार नदीपासून यमुनेपर्यंत ‘बिट्टू तबाही’ची स्वच्छता मोहीम

तुर्कीने भारताकडून अमेरिका, रशियापेक्षाही खरेदी केले विक्रमी डिझेल

कॉलेजात घुसणाऱ्या ‘कॉक्रोच’ कार्यकर्त्याला ओळखपत्र विचारत शिक्षकांनी हाकलले

थायलंडला नमवत भारताची उपांत्यपूर्व फेरीत धडक!

दुसरीकडे, सरकारच्या डिझाइन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (डीएलआय) योजनेअंतर्गत व्हिडिओ सर्व्हेलन्स, ड्रोन डिटेक्शन, ऊर्जा मीटर, मायक्रोप्रोसेसर, उपग्रह दळणवळण, ब्रॉडबँड आणि इंटरनेट ऑफ थिंग्ज (आयओटी) सिस्टीम-ऑन-चिप (एसओसी) यांसारख्या क्षेत्रांमध्ये देशांतर्गत चिप डिझाइन प्रकल्पांना पाठबळ देण्यात आले आहे.

सरकारने दिलेल्या माहितीनुसार, सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रमांतर्गत आतापर्यंत ६ राज्यांमध्ये १२ सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी देण्यात आली आहे. या प्रकल्पांमध्ये १ लाख ६४ हजार कोटी रुपयांहून अधिक गुंतवणुकीचे प्रस्ताव आहेत. यापैकी तीन प्रकल्पांमध्ये व्यावसायिक उत्पादनही सुरू झाले आहे. सरकारच्या मते, सेमीकॉन इंडिया २०२६च्या माध्यमातून भारत केवळ भविष्यातील योजनांची आखणी करत नसून, चिप डिझाइन, उत्पादन, पॅकेजिंग आणि संबंधित तंत्रज्ञानाच्या क्षेत्रात प्रत्यक्ष क्षमता वेगाने विकसित करत असल्याचे दिसून आले आहे.

National Stock Exchange
spot_img

लेखकाकडून अधिक

प्रतिक्रिया द्या

कृपया आपली टिप्पणी द्या!
कृपया येथे आपले नाव प्रविष्ट करा

The reCAPTCHA verification period has expired. Please reload the page.

News Danka Samarpan Parv
News Danka Samarpan Parv
Star Housing Finance Limited

आम्हाला follow करा

113,459चाहतेआवड दर्शवा
2,036अनुयायीअनुकरण करा
335,000सदस्य यादीसदस्य व्हा

इतर नवीनतम कथा